產(chǎn)品介紹：
WBE-9088B焊線強(qiáng)度測(cè)試儀（Bond Test）又名推拉力測(cè)試機(jī)，具備鍵合線強(qiáng)度拉力測(cè)試、焊點(diǎn)推力測(cè)試和芯片剪切力測(cè)試，可以實(shí)現(xiàn)破壞性測(cè)試與非破壞性測(cè)試的切換。
產(chǎn)品別名：推拉力測(cè)試儀，焊接強(qiáng)度測(cè)試機(jī)，鍵合拉力試驗(yàn)機(jī)，微焊點(diǎn)推力測(cè)試機(jī)
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威邦WBE-9088B焊線強(qiáng)度測(cè)試儀：是一款多功能，高精度，全自動(dòng)推拉力測(cè)試機(jī)，能夠執(zhí)行所有拉力和剪切力（推力）應(yīng)用，也可升級(jí)進(jìn)行錫球剪切力、晶粒剪切力、凸塊拉力、矢量拉力或鑷鉗拉力測(cè)試。
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1 焊帶拉力測(cè)試-多種鉤，鉗爪等負(fù)載刀具可以測(cè)試各種尺寸和類型的樣品。
2 熱碰/針拉測(cè)試-測(cè)試印刷電路板材料及低焊料凸點(diǎn)。
3 銅線第一焊球拉力，晶片剪切力、銅柱凸塊的拉力測(cè)試-定制的拉力鉗爪可以在這項(xiàng)重要的連接處進(jìn)行撕拉力測(cè)試。
4 拉力剪切力疲勞測(cè)試-疲勞分析正成為評(píng)估焊點(diǎn)可靠性的一種越來(lái)越重要的方法，調(diào)節(jié)軟、硬件可采用拉力和剪切力兩種模式進(jìn)行疲勞測(cè)試。
5 鈍化層剪切測(cè)試–使用軟件和特定負(fù)載刀具可進(jìn)行焊球剪切力測(cè)試，而不受鈍化層的限制。
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滿足標(biāo)準(zhǔn)：
球焊剪切力(BALL BOND SHEAR)：ASTM F1269、芯片剪切力(DIE SHEAR)：MIL STD 883、金球剪切力(AU BALL SHEAR)：JEDEC JESD22-B116、拉線(WIRE PULL)：DT/NDT MIL STD 883、平拔拉力(STUD PULL)：MIL STD 883、倒裝芯片拉力(FLIP CHIP PULL)：JEDEC JESD22-B109、冷拔球(CBP/HBP)：JEITA EIAJ ET-7407、冷拔球：JEDEC JESD22-B115、BGA銅柱剪切力(BGA BUMP SHEAR)：JEDEC JESD22-B117A
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| 焊線強(qiáng)度測(cè)試儀 | |
| 型號(hào) | WBE-9088B |
| 模組切換 | 自動(dòng)切換模組（3~6模組可選） 剪切力/推力模組、拉力模組、下壓力模組、拉拔力模組可選并可每種模組選擇多個(gè) |
| 外型尺寸 （W寬*D深*H高） |
430*665*790mm |
| 拉力量程 | 50g,100g,200g,250g,1kg,5kg,10kg,20kg,50kg,100kg（其他量程商定） |
| 推力量程 | 250g,1kg,5Kg,10kg,20kg,50kg,100kg,200kg,300kg,500kg（其他量程商定） |
| 測(cè)試精度 | 0.1% |
| X軸行程 | 有效行程100mm，最大速度7mm/s |
| Y軸行程 | 有效行程100mm，最大速度7mm/s |
| Z軸行程 | 有效行程100mm，最大速度10mm/s |
| 定位精度 | ±5um以內(nèi) |
| 分辨率 | 0.1μm |
| Z軸測(cè)試最小定位高度 | ≤1μm |
| 顯微鏡 | 1~60倍 |
| 壓縮空氣 | 4.5~6Bar |
| 真空供應(yīng) | 550mm Hg |
| 平臺(tái)夾具 | 平臺(tái)可共享各種夾具，夾具可360度旋轉(zhuǎn) |
| 電腦系統(tǒng) | 機(jī)器自帶電腦windows操作系統(tǒng)，軟件操作簡(jiǎn)單，可顯示測(cè)試數(shù)據(jù)及力值分布曲線 |
| 軟件可開(kāi)放選擇 | 剪切力/推力測(cè)試、拉力測(cè)試、下壓力測(cè)試、拉拔力測(cè)試，疲勞測(cè)試、尺寸量測(cè) |
| 重量 | 95KG |
| 功率 | 1KW/4.5A |
| 電源 | 220V±5%, 50-60HZ |
weibang instrumentequipment
科研級(jí)檢測(cè)儀器廠商
產(chǎn)品詳情
技術(shù)規(guī)格
威邦實(shí)力
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