WBE-9089D 推拉力測(cè)試儀

產(chǎn)品介紹：
       推拉力測(cè)試儀 （Bond Test）可進(jìn)行微電子引線鍵合后引線焊接強(qiáng)度測(cè)試、焊點(diǎn)與基板表面粘接力測(cè)試、焊球重復(fù)性推力疲勞測(cè)試（內(nèi)引線拉力測(cè)試、微焊點(diǎn)推力測(cè)試、金球推力測(cè)試、芯片剪切力測(cè)試、SMT焊接元器件推力測(cè)試、BGA矩陣整體推力測(cè)試）。

產(chǎn)品別名：
       推拉力試驗(yàn)機(jī),焊線強(qiáng)度測(cè)試機(jī) , 推拉力測(cè)試儀,推拉力試驗(yàn)儀,全自動(dòng)推拉力測(cè)試機(jī)，鍵合剪切力測(cè)試儀，金線拉力金球推力機(jī)，多功能剪切力測(cè)試儀

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技術(shù)規(guī)格實(shí)力優(yōu)勢(shì)

威邦實(shí)力

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產(chǎn)品詳情

威邦WBE-9089D推拉力測(cè)試儀（Bond Test）：是一款插拔式（手動(dòng)）多模組推拉力測(cè)試機(jī)，手動(dòng)更換模組，抽插式模塊，適用功能強(qiáng)，可選配N種模組實(shí)現(xiàn)一機(jī)多量程要求測(cè)試。

1.可執(zhí)行所有拉力和剪切力（推力）應(yīng)用，

2.具備鍵合線強(qiáng)度拉力測(cè)試WP、焊點(diǎn)推力測(cè)試BS、焊接芯片剪切力測(cè)試DS，下壓力測(cè)試DP，

3.每個(gè)傳感器采用獨(dú)立防碰撞超載保護(hù)系統(tǒng)，防止因操作失誤造成精度偏移。

滿足標(biāo)準(zhǔn)：

球焊剪切力(BALL BOND SHEAR)：ASTM F1269、芯片剪切力(DIE SHEAR)：MIL STD 883、金球剪切力(AU BALL SHEAR)：JEDEC JESD22-B116、拉線(WIRE PULL)：DT/NDT MIL STD 883、平拔拉力(STUD PULL)：MIL STD 883、倒裝芯片拉力(FLIP CHIP PULL)：JEDEC JESD22-B109、冷拔球(CBP/HBP)：JEITA EIAJ ET-7407、冷拔球：JEDEC JESD22-B115、BGA銅柱剪切力(BGA BUMP SHEAR)：JEDEC JESD22-B117A

技術(shù)規(guī)格

推拉力測(cè)試儀
型號(hào)	WBE-9089D	WBE-9088B
外型尺寸（W寬D深H高）	430665790mm
拉力常用量程	50g,100g,200g,250g,1kg,5kg,10kg,20kg,50kg,100kg（可定制其它量程）
推力常用量程	250g,1kg,5Kg,10kg,20kg,50kg,100kg,200kg,300kg,500kg（可定制其它量程）
測(cè)試精度	±0.1% FS/土0.05% FS
X軸行程	有效行程100mm，最大速度7mm/秒，分辯率0.1μm
Y軸行程	有效行程100mm，最大速度7mm/秒，分辯率0.1μm
Z軸行程	有效行程100mm，最大速度10mm/秒，分辯率0.1μm
Z軸測(cè)試最小定位高度	≤1μm
顯微鏡	1~60倍（按要求選擇）
壓縮空氣	4.5~6Bar
真空供應(yīng)	550mm Hg
模組切換	手動(dòng)換模組，可選配N種模組實(shí)現(xiàn)一機(jī)多量程要求測(cè)試	自動(dòng)切換模組，可轉(zhuǎn)換拉力，不同量程推力，下壓力等測(cè)試要求
平臺(tái)夾具	可共享各種測(cè)試夾具
電腦系統(tǒng)	windows操作系統(tǒng)
軟件可開放選擇	剪切力/推力測(cè)試、拉力測(cè)試、下壓力測(cè)試、拉拔力測(cè)試，疲勞測(cè)試、尺寸量測(cè)
重量	95kg
功率	1KW/4.5A
電源	110V AC 60Hz 或220V AC50Hz.10A