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威邦鍵合力測試機(jī)(Bond Test):滿足拉力(WP)、剪切力(DS)、推力(BS)、下壓力(DP)測試應(yīng)用,產(chǎn)品具有行程大,高精度,多功能等特點(diǎn),支持破壞性與非破壞性測試。
1.X、Y軸行程可達(dá)500mm,特殊要求可定制650mm,滿足大尺寸試樣測試,
2.進(jìn)口高精度傳感器,多合一旋轉(zhuǎn)自動換模組,提高測試效率,
3.每個傳感器采用獨(dú)立防碰撞超載保護(hù)系統(tǒng),防止因操作失誤造成精度偏移。
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應(yīng)用領(lǐng)域:
Mini-LED倒裝剪切力、晶片倒裝推力、大尺寸PCB元器件推拉力、大尺寸面板,半導(dǎo)體封裝,LED封裝等一系列封裝工藝
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滿足標(biāo)準(zhǔn):
球焊剪切力(BALL BOND SHEAR):ASTM F1269、芯片剪切力(DIE SHEAR):MIL STD 883、金球剪切力(AU BALL SHEAR):JEDEC JESD22-B116、拉線(WIRE PULL):DT/NDT MIL STD 883、平拔拉力(STUD PULL):MIL STD 883、倒裝芯片拉力(FLIP CHIP PULL):JEDEC JESD22-B109、冷拔球(CBP/HBP):JEITA EIAJ ET-7407、冷拔球:JEDEC JESD22-B115、BGA銅柱剪切力(BGA BUMP SHEAR):JEDEC JESD22-B117A
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?鍵合拉力測試機(jī) | |
型號 | WBE-9089B |
外型尺寸 (W寬*D深*H高) |
1200*900*1550mm |
拉力常用量程 | 50g,100g,200g,250g,1kg,5kg,10kg,20kg,50kg,100kg(可定制其它量程) |
推力常用量程 | 250g,1kg,5Kg,10kg,20kg,50kg,100kg,200kg,300kg,500kg(可定制其它量程) |
測試精度 | ±0.1% FS/土0.05% FS |
X軸行程 | 有效行程500mm,最大速度7mm/s,分辯率0.1μm |
Y軸行程 | 有效行程500mm,最大速度7mm/s,分辯率0.1μm |
Z軸行程 | 有效行程100mm,最大速度10mm/s,分辯率0.1μm |
Z軸測試最小定位高度 | ≤1μm |
顯微鏡 | 1~60倍(按要求選擇) |
壓縮空氣 | 4.5~6Bar |
真空供應(yīng) | 550mm Hg |
模組切換 | 自動切換模組(3~6模組可選) |
平臺夾具 | 可共享各種測試夾具 |
電腦系統(tǒng) | windows操作系統(tǒng), |
重量 | 195KG |
功率 | 1KW/4.5A |
電源 | 110V AC 60Hz 或220V AC50Hz.10A |