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LED封裝鍵合力測試機(jī)
  • 側(cè)面-大圖
  • 800x800
  • 四模組-壓縮
  • 推力測試-水印

LED封裝鍵合力測試機(jī)

產(chǎn)品介紹:
      WBE-9089B鍵合力測試機(jī)(Bond Test)是一款多功能的推拉力測試機(jī),可應(yīng)用于(鍵合)拉力和(推力)剪切力測試應(yīng)用,也可根據(jù)不同測試應(yīng)用添加如下壓力,剝離撕裂力等測試方式。

產(chǎn)品別名:鍵合拉力測試機(jī),推拉力測試機(jī),鍵合強(qiáng)度測試儀,剪切力測試機(jī),焊線強(qiáng)度測試機(jī)……
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產(chǎn)品詳情

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威邦鍵合力測試機(jī)(Bond Test)滿足拉力(WP)、剪切力(DS)、推力(BS)、下壓力(DP)測試應(yīng)用,產(chǎn)品具有行程大,高精度,多功能等特點(diǎn),支持破壞性非破壞性測試。

1.X、Y軸行程可達(dá)500mm,特殊要求可定制650mm,滿足大尺寸試樣測試,

2.進(jìn)口高精度傳感器,多合一旋轉(zhuǎn)自動換模組,提高測試效率,

3.每個傳感器采用獨(dú)立防碰撞超載保護(hù)系統(tǒng),防止因操作失誤造成精度偏移。

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應(yīng)用領(lǐng)域:

Mini-LED倒裝剪切力、晶片倒裝推力、大尺寸PCB元器件推拉力、大尺寸面板,半導(dǎo)體封裝,LED封裝等一系列封裝工藝

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滿足標(biāo)準(zhǔn):

球焊剪切力(BALL BOND SHEAR):ASTM F1269、芯片剪切力(DIE SHEAR):MIL STD 883、金球剪切力(AU BALL SHEAR):JEDEC JESD22-B116、拉線(WIRE PULL):DT/NDT MIL STD 883、平拔拉力(STUD PULL):MIL STD 883、倒裝芯片拉力(FLIP CHIP PULL):JEDEC JESD22-B109、冷拔球(CBP/HBP):JEITA EIAJ ET-7407、冷拔球:JEDEC JESD22-B115、BGA銅柱剪切力(BGA BUMP SHEAR):JEDEC JESD22-B117A

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技術(shù)規(guī)格
?鍵合拉力測試機(jī)
型號 WBE-9089B
外型尺寸
(W寬*D深*H高)
1200*900*1550mm
拉力常用量程 50g,100g,200g,250g,1kg,5kg,10kg,20kg,50kg,100kg(可定制其它量程)
推力常用量程 250g,1kg,5Kg,10kg,20kg,50kg,100kg,200kg,300kg,500kg(可定制其它量程)
測試精度 ±0.1% FS/土0.05% FS
X軸行程 有效行程500mm,最大速度7mm/s,分辯率0.1μm
Y軸行程 有效行程500mm,最大速度7mm/s,分辯率0.1μm
Z軸行程 有效行程100mm,最大速度10mm/s,分辯率0.1μm
Z軸測試最小定位高度 ≤1μm
顯微鏡 1~60倍(按要求選擇)
壓縮空氣 4.5~6Bar
真空供應(yīng) 550mm Hg
模組切換 自動切換模組(3~6模組可選)
平臺夾具 可共享各種測試夾具
電腦系統(tǒng) windows操作系統(tǒng),
重量 195KG
功率 1KW/4.5A
電源 110V AC 60Hz 或220V AC50Hz.10A

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