隨著電子技術(shù)的迅猛發(fā)展,21世紀(jì)的今天，集成電路高度市場化，越來越多的元器件存在于我們生活的各個領(lǐng)域。應(yīng)用覆蓋工業(yè)自動化控制、計算機(jī)、戰(zhàn)略武器系統(tǒng)、航天航空用電子設(shè)備和民用電子產(chǎn)品等，元器件與我們的生活密切相關(guān)。
同時元器件也帶來了一定的風(fēng)險，市面上出現(xiàn)的炸機(jī)現(xiàn)象也是屢見不鮮，汽車故障、電路板起火等大部分與器件的質(zhì)量相關(guān)，特別是半導(dǎo)體分立器件，因此提高分立器件的可靠性也就顯得越來越重要,已經(jīng)受到世界各國電子行業(yè)的高度重視，認(rèn)為這是提高電子產(chǎn)品聲譽(yù)和競爭力的關(guān)鍵。
因此，提前篩選出質(zhì)量高，可靠性好的器件是各大廠商的迫切需求。隨著國內(nèi)半導(dǎo)體市場的迅猛發(fā)展，威邦儀器-做為一家高端檢測儀器廠家，我們始終以市場需求為導(dǎo)向，持續(xù)深化自主研發(fā)，公司加大了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開發(fā)，在功率半導(dǎo)體器件、IGBT模塊可靠性測試以及SoC、MCU、Memory等集成電路可靠性測試擁有一列設(shè)備供應(yīng)和行業(yè)解決方案，搶占半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新制高點(diǎn)，助力高端制造，讓元器件變得更可靠。
在這種背景下，高溫反向偏壓試驗(yàn)（High Temperature Reverse Bias Test，簡稱HTRB）應(yīng)運(yùn)而生。今天給您分享元器件可靠性測試方案-WBE-PDSHGB高溫反偏柵偏老化系統(tǒng)HTRB
產(chǎn)品用途：高溫反偏柵偏老化系統(tǒng)是通過配置不同老化板來滿足Si/SiC/GaN芯片的各種封裝形式二極管、三極管、場效應(yīng)管、可控硅、橋堆和 IGBT 單管等半導(dǎo)體分立器件的高溫反偏/柵偏可靠性測試和老化篩選。
應(yīng)用領(lǐng)域：各種封裝形式二極管、三極管、MOS管、場效應(yīng)管、可控硅、電容電阻、射頻器件、橋堆和 IGBT 模塊等半導(dǎo)體分立器件。
適用標(biāo)準(zhǔn)：MIL-STD-750D，METHOD-1038.3，GJB128，JESD22-A101，JESD22-A108，AEC-Q101，AQG324
試驗(yàn)?zāi)康?/b>：
通過暴露器件在不同時間和應(yīng)力下可能存在的缺陷，評估當(dāng)前器件是否滿足規(guī)定的標(biāo)準(zhǔn)要求?？梢阅M實(shí)際應(yīng)用場景，提前了解器件的應(yīng)力情況，從而完全避免應(yīng)力和環(huán)境引起的失效和影響，這是出廠器件不可或缺的一項(xiàng)老化實(shí)驗(yàn)。
技術(shù)參數(shù)：溫度范圍：R.T~+200℃；溫度均勻度：≤±3℃；試驗(yàn)通道：16個試驗(yàn)通道；試驗(yàn)容量：1280位
產(chǎn)品特點(diǎn)：
1.本系統(tǒng)一體化程度高，機(jī)構(gòu)緊湊，系統(tǒng)采用一一對應(yīng)控制方式設(shè)計。2.上位機(jī)配置齊全，包含：工業(yè)級電腦主機(jī)、液晶顯示器、專用鍵盤及鼠標(biāo)。3.集中控制面板，安有大尺寸顯示器。4.抽屜式鍵盤架設(shè)計，方便開啟與收納。5.標(biāo)準(zhǔn)電源機(jī)架箱，左右對稱放置。每個電源試驗(yàn)區(qū)可以單獨(dú)控制啟動、暫停、繼續(xù)、停止運(yùn)行，互不干擾。6.內(nèi)側(cè)驅(qū)動架板模塊化布局，采用集中排風(fēng)模式，設(shè)有獨(dú)立風(fēng)道，側(cè)邊進(jìn)風(fēng)口設(shè)有濾網(wǎng)，能過濾空氣中的粉塵顆粒。驅(qū)動箱布局合理，便于操作。
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