推拉力測(cè)試機(jī)介紹：
推拉力測(cè)試機(jī)英文名叫Bond Tester，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、光通訊器件封裝、LED封裝COB/COG工藝測(cè)試、軍工研究所材料力學(xué)研究、材料可靠性測(cè)試等應(yīng)用領(lǐng)域，可執(zhí)行所有拉力，推力，剪切力測(cè)試應(yīng)用，滿足半導(dǎo)體&微電子等產(chǎn)品進(jìn)行失效分析和可靠性測(cè)試。
推拉力測(cè)試機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域：
· 半導(dǎo)體封裝，抽樣破壞性測(cè)試；·半導(dǎo)體封裝，全檢非破壞性測(cè)試；· LED封裝，抽樣破壞性測(cè)試；· 軍工器件，全檢非破壞性測(cè)試
其中拉力、推力測(cè)試包括：焊線，鋁帶，熱拔球，引腳拉力，冷拔球拉力，銅線焊接，立柱和銅柱，立柱凸塊，矢量，疲勞，壓力，鑷鉗剝離力，高強(qiáng)度拉力，垂直立柱拉力，晶片拉力，倒裝芯片拉力。
剪切力測(cè)試包括：錫球，焊球，標(biāo)準(zhǔn)芯片剪切力，凹腔，鈍化層，低剖面焊區(qū)剪切力，晶圓凸塊，疲勞，低剖面芯片剪切力，高強(qiáng)度芯片剪切力，水平立柱拉力，銅柱剪切力，微凸塊剪切力。
滿足標(biāo)準(zhǔn)：
球焊剪切力(BALL BOND SHEAR)：ASTM F1269、芯片剪切力(DIE SHEAR)：MIL STD 883、金球剪切力(AU BALL SHEAR)：JEDEC JESD22-B116、拉線(WIRE PULL)：DT/NDT MIL STD 883、平拔拉力(STUD PULL)：MIL STD 883、倒裝芯片拉力(FLIP CHIP PULL)：JEDEC JESD22-B109、冷拔球(CBP/HBP)：JEITA EIAJ ET-7407、冷拔球：JEDEC JESD22-B115、BGA銅柱剪切力(BGA BUMP SHEAR)：JEDEC JESD22-B117A
威邦推拉力測(cè)試機(jī)優(yōu)勢(shì)：
1.多功能
●六合一旋轉(zhuǎn)模組，可搭配3~6個(gè)不同模組進(jìn)行獨(dú)立測(cè)試，可執(zhí)行所有測(cè)試。
●自研專用軟件，功能豐富，多語種選擇，匹配工廠SPC網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)。
●根據(jù)不同測(cè)試類型提供對(duì)應(yīng)耗材和治具，一機(jī)多用。
2.高精度
●32Bits高精度高分辨率的AD轉(zhuǎn)換器，精度±0.1%。
●VPM的垂直牽引及垂直定位技術(shù)，確保無偏移。
●動(dòng)態(tài)力學(xué)（荷重、位移、速度）三閉環(huán)前沿控制技術(shù)。
3.全自動(dòng)
●自動(dòng)換擋技術(shù)，無需設(shè)置測(cè)試量程，簡化用戶操作。觸底觸邊智能防呆滯。
●軟件自動(dòng)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，破斷分析，報(bào)表導(dǎo)出。
●自動(dòng)校正功能，校正數(shù)據(jù)自動(dòng)保存。
4.服務(wù)好
●專業(yè)技術(shù)人員提供專業(yè)測(cè)試方案。
●科研單位供應(yīng)商，第三權(quán)威認(rèn)證。
●全國售后7*24h響應(yīng)，整機(jī)終身維護(hù)。
關(guān)于威邦
廣東威邦儀器科技股份有限公司·簡稱（WBE威邦），總部位于粵港澳大灣區(qū)-東莞，是一家高端檢測(cè)儀器廠商。產(chǎn)品涵蓋：環(huán)境氣候試驗(yàn)箱，推拉力測(cè)試機(jī)，力學(xué)與氣候綜合類試驗(yàn)箱等大型非標(biāo)可靠性試驗(yàn)設(shè)備。
廣東威邦儀器科技股份有限公司旗下?lián)碛校?br /> 東莞市威邦儀器設(shè)備有限公司，蘇州威旭儀器科技有限公司，廣東威斯科技有限公司3家子公司。
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